深圳市明阳电路科技有限公司深圳明阳电路申请防止埋器件脱落专利，有效避免器件的脱落

用户投稿 2025年09月03日 00:40:02 14 0

深圳明阳电路申请防止埋器件脱落专利，有效避免器件的脱落

金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种防止埋器件脱落的方法及PCB板”的专利，公开号CN119922841A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种防止埋器件脱落的方法及PCB板，该方法包括：S1、通过SMT技术将器件贴装在PCB板上；S2、对PCB板上器件的焊接端进行密封处理；S3、对密封处理后的PCB板进行棕化、压合流程处理；本申请通过SMT技术将器件贴装在PCB板上并固化后，对PCB板上器件的焊接端进行密封处理，使得器件焊接端的锡膏不受棕化处理的影响，能够有效避免器件的脱落，确保器件贴装压合后功能性完整，也能确保器件面可以正常的进行棕化，不影响PCB各层板之间结合力，既保证了产品的质量又提高了生产效率。

天眼查资料显示，深圳明阳电路科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27931.29万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳明阳电路科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可27个。

本文源自金融界

明阳电路申请超高厚径比通孔电镀加工专利，可确保通孔内电镀铜的厚度

金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种超高厚径比通孔电镀加工方法”的专利，公开号CN120041902A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明公开了一种超高厚径比通孔电镀加工方法，包括以下步骤：步骤S1:配备电镀缸；所述电镀缸内设置有两喷管；步骤S2:在电镀缸内放置有与两喷管分别一一对应的两阳极，并在两喷管之间放置有PCB板，使喷管位于对应阳极与PCB板之间；步骤S3:利用各喷管朝向PCB板喷淋电镀药水，然后通过向PCB板和阳极提供直流电流，再通过向PCB板和阳极提供脉冲电流，以对PCB板的通孔进行脉冲电镀，所述脉冲电流的正反脉冲时间比为15:1；在脉冲电镀过程中，通过喷管驱动机构驱动喷管左右移动，并通过PCB板横向驱动机构驱动PCB板左右移动。本发明可确保通孔内电镀铜的厚度，提高超高厚径比通孔的电镀能力。

天眼查资料显示，深圳明阳电路科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本27931.29万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳明阳电路科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息177条，此外企业还拥有行政许可27个。

本文源自金融界